模擬集成電路以及混合電路設計自動化的發展尚不成熟，能提供主要的自動化功能的軟件有Cadece Virtuoso和BtEDA。以下是小編整理的EDA技術佈局常用規則，希望大家認真閱讀!
1.我們要注意貼片器件(電阻電容)與芯片和其餘器件的最小距離芯片：一般我們定義分立器件和IC芯片的距離0.5～0.7mm，特殊的地方可能因爲夾具配置的不同而改變
2.對於分立直插的器件
一般的電阻如果爲分立直插的比貼片的距離略大一般在1～3mm之間。注意保持足夠的間距(因爲加工的麻煩，所以直插的基本不會用)
3.對於IC的去耦電容的擺放
每個IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置儘可能靠近IC的電源口，當一個芯片有多個電源口的時候，每個口都要佈置去耦電容。
4.在邊沿附近的分立器件
由於一般都是用拼板來做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個條件，第一就是與切割方向平行(使器件的應力均勻)，第二就是在一定距離之內不能佈置器件(防止板子切割的時候損壞元器件)
5.如果相鄰的焊盤需要相連，首先確認在外面進行連接，防止連成一團造成橋接，同時注意此時的銅線的寬度。
6.焊盤如果在鋪通區域內需要考慮熱焊盤(必須能夠承載足夠的.電流)，如果引線比直插器件的焊盤小的話需要加淚滴(角度小於45度)，同樣適用於直插連接器的引腳。
7.元件焊盤兩邊的引線寬度要一致，如果時間焊盤和電極大小有差距，要注意是否會出現短路的現象，最後要注意保留未使用引腳的焊盤，並且正確接地或者接電源。
8. 注意通孔最好不要打在焊盤上。
9.另外就是要注意的是引線不能和板邊過近，也不允許在板邊鋪銅(包括定位孔附近區域)
10.大電容：首先要考慮電容的環境溫度是否符合要求，其次要使電容儘可能的遠離發熱區域
