TE設計開發針對開放式計算平臺項目V2的新型電源解決方案

全球連接領域的領導者TE Connectivity (TE) 今天宣佈推出針對Open Rack V2的電源互連線纜組件。Open Rack V2是一套全新的數據中心連接解決方案,旨在爲兼容第2版本開放式計算項目 (OCP)的數據中心基礎設施提供電源。目前,OCP正致力於開發標準化計算、存儲與數據中心硬件設計,幫助製造商以最小的開發成本生產高度兼容並且可擴展的產品。憑藉其數十年的工程經驗,以及通過供應業內最大規模的連接器產品組合而歷練出的`快速響應和敏捷性,TE將在業內率先提供針對OCP領域的電源解決方案。

TE設計開發針對開放式計算平臺項目V2的新型電源解決方案

此次推出的TE的母線夾和線纜組件均爲針對OCP開發的領先電源解決方案,也是唯一能夠實現完全兼容Open Rack V1規範並向前兼容Open Rack V2規範的解決方案。同時,這一電源互連線纜組件解決方案採用了TE可靠的CROWN CLIP Jr.母線連接和MULTI-BEAM XLE電源連接產品。

這款針對Open Rack V2的電源互連線纜組件旨在提供一個即插即用的解決方案,無需電源分配電路板 (PCB),便可將機架上母線數量從三條減至一條,從而節省成本,並大大簡化配電基礎設施。TE的這一電源互連解決方案作爲OCP的一個標準化平臺,不僅設計簡單,而且可進行定製化設計。這一解決方案已經超出了第2版本OCP規範所確立標準,能夠確保其廣泛的市場應用覆蓋所有基於OCP設計的數據中心。

TE Connectivity數據與終端設備事業部產品管理副總裁Eric Himelright表示:“對於OCP的應用,我們的目標是通過提供領先、全面的數據中心設計標準,爲這個領域貢獻我們在電源和數據連接方面的專業技術。我們的母線夾和線纜組件爲OCP設計提供了唯一實現全面兼容的電源連接解決方案,同時將推動線纜向更簡化、更易於組裝的方向發展。”

TE的母線夾和線纜組件具備低電阻和低壓降的特性,能夠提供120A的電源,從而實現更高效的配電解決方案,降低能耗,節省運營成本。其中,TE CROWN CLIP Jr.連接器專門用於連接系統機架母線,並且允許直接與非絕緣母線進行熱插拔連接。TE MULTI-BEAM XLE連接器則採用熱插拔三束接觸系統,該系統使用全新材料,厚度與導電性更高。此外,儘管針對Open Rack V2的電源互連線纜組件爲標準化部件,TE還提供許多不同的線纜組件配置,可滿足超出標準化平臺的獨特設計要求。

  關於TE CONNECTIVITY

TE Connectivity(紐約證交所代碼:TEL)是全球技術領軍企業,年銷售額達 120 億美元。泰科電子是TE Connectivity在中國的成員企業。在連接日益緊密的當今世界,TE的連接和傳感解決方案發揮着核心作用。TE與工程師協作,幫助他們將概念轉變爲現實 —— 通過經受嚴苛環境驗證的智能化、高效、高性能 TE 產品和解決方案,實現各種可能。TE在全球擁有約 72,000 名員工,其中逾 7,000 名爲設計工程師,合作的客戶遍及全球 150 多個國家和衆多領域。TE相信“無限連動,盡在其中”。